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单组分银填硅RTV导电粘合剂CON/RTV-1可暴露在空气中固化。一个直径为6.35mm的圆形CON/RTV,在温度23℃和相对温度50%的条件下，3—4分钟就在外表面能形成一层薄膜。更低的温度和温度将减缓固化过程，较高的温度和湿度则加速固化过程。在整个粘接过程中，在胶变得不粘手以前，必须涂敷均匀并将欲粘接的部件固定好。薄的胶膜应避免（小于0.13mm），因为固化很快.
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单组分银填硅RTV导电粘合剂
单组分银填硅RTV导电粘合剂
单组分银填硅RTV导电粘合剂
概述 CON/RTV-1系列是纯银的单组分的RTV硅胶密封粘合剂。它使用时不需要混合，在室温下，暴露在空气中很快就会固化，形成弹性导电粘接或密封。 应用 CON/RTV-1主要应用于垫，包括：银填硅CONSIL系列，烧结金属纤维衬垫（YICHANG FELTTM），浸橡胶的丝网屏（DUOLASTICTM）,可选弹性填充特拉制金属网衬垫（YICHANG SPANTM）,定向金属丝浸硅（ELASTOMETR）。它向金属丝浸硅（ELASTOMETR）。它也适用于粘接多孔或金属丝网材料。 2、将导电橡胶条，粘接成连续的屏蔽密封圈或衬垫。 3、可以形成定位导电衬垫；把屏蔽视窗固定到框上或镶边上，然后把带框的屏蔽视窗装到机箱上；将小块屏蔽视窗或蜂窝或金属屏蔽通风板粘接到壳体上，固定接插件和开头。 4、将EMI衬垫固定于箱体或盖板的槽内或者作为缝隙的导电密封胶。通常这些都是现场作业中作修理或安装用的。 固化特点 CON/RTV-1可暴露在空气中固化。一个直径为6.35mm的圆形CON/RTV,在温度23℃和相对温度50%的条件下，3—4分钟就在外表面能形成一层薄膜。更低的温度和温度将减缓固化过程，较高的温度和湿度则加速固化过程。在整个粘接过程中，在胶变得不粘手以前，必须涂敷均匀并将欲粘接的部件固定好。薄的胶膜应避免（小于0.13mm），因为固化很快。在固化开始时，会醋酸的气味，完全固化后，该气味就会消失。 在使用导电粘合剂之前，应试验醋酸对将粘接的表面的影响。大多数情况下，在24小时后就能达到*佳固化。在粘合2小时后，部件就可触摸 表面处理和粘接方法 将连接表面用S余切hbrite或类似产品作粗糙处理。 用汽油或类似产品除去油脂，然后用丙酮 溶剂擦干净，并凉干。 将导电胶从管中一滴一滴挤到粘接区域。用后盖紧，以防潮气。 将胶涂开，厚度大约为*终希望厚度的两倍。动作要快在3-4分钟内完成。大面积粘接必须分段进行。 将导电衬垫放在胶上，在粘结部位轻轻打圈以使之固定。 如果胶没有涂敷均匀，可使用滚子使其分布均匀。这种方法可除去“鼓包”。 2小时后，粘接部件才可触摸。24小时后方可固化。切记不透气的材料会延缓固化过程。 尽管粘结不需要压力，但在粘接中轻微的压力会增强粘结强度。 在重直表面进行粘接时，必须保证衬垫在固化过程中保持固定。 |
技术参数： 材料说明 组分数量：一份 树脂胶：硅 真料：银 成品状态 颜色：银一褐色 稠度：稠糊状 *终形态：弹性 固体含量：无 混合比：无 体积：28cm3 重量：2盎司（56g） 密度：g/cc 3.06±13% 适用时间：25℃下，5分钟 储存期：（末开封）五个半月 不粘手时间：20分钟 完全固化时间：72小时 固化后 体电阻：25℃相对温度50%，*大0.01 -cm *小撕裂强度：1.03X106Pa *小撕裂强度(硅铝)：2ppi *大收缩率：1.0% 温度范围：-59℃至204℃ 产品编号： 72—00002 运输等级：不易燃 衬垫预处理和拼接方法 用干净的蘸有异丙醇酒精的布擦拭拼接衬垫的切口端。 将导电胶涂于粘接的两个表面。 将切口端粘接到一起并用大头针或其它方法压紧粘结部位，直到完全固化。
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